品牌:
Maxim Integrated (美信)(14)
NXP (恩智浦)(2)
TI (德州仪器)(1)
多选
封装:
VFBGA(1)
Surface Mount(3)
(1)
TFSOP-10(1)
BGA(1)
WFDFN-10(1)
FBGA(1)
TQFN-32(1)
UCSP(1)
TDFN-10(1)
SOIC(1)
TQFN-12(1)
TSSOP(1)
TQFN(1)
USOP-10(1)
多选
包装:
Tube, Rail(17)
型号/品牌/封装
品类/描述
库存
价格(含税)
资料

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